工研院與美國應材簽訂MOU
【記者戴聖峰/新竹報導】 2019/06/12

▲工研院院長劉文雄與美國應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞·迪克森簽署合作備忘錄期能建立更密切的新技術交流與合作關係。由左至右為:工研院創新公司總經理戴逸之、工研院院長劉文雄、美國應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞·迪克森、美國應用材料公司資深副總裁暨技術長與應用創投總裁歐姆·納拉馬蘇。
工研院攜手美國應用材料公司(Applied Materials, Inc.)建置開放式創新交流平台,齊力帶動創新技術商品化成效!昨(十一日)工研院院長劉文雄與美國應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞·迪克森簽署合作備忘錄(MOU),雙方未來將奠基於此交流平台上,拓展新技術合作計畫,積極地提升台灣電子業與跨國公司之雙邊研發成果,驅動產業新商機。

本次簽署MOU的重點包括發展「開放式創新與商業化合作平台」,並深化在顯示器、先進封裝製程與新創事業投資等領域的合作。透過此一合作備忘錄,雙方也將每年舉辦聯合峰會,定期檢視合作進度與新提案構想。

工研院院長劉文雄表示,這次的MOU奠定在工研院與美國應用材料公司合作多年的基礎上,且開啟了雙方合作的新紀元。透過此合作平台,美國應用材料公司能更緊密鏈結工研院目前的研發進展,而工研院則能透過美國應用材料公司,掌握全球產業趨勢與科技研發動向。此外,在每年定期互動與交流的聯合峰會中,也期待激出更多創新技術商品化的新創構想,孕育更多新創成功案例。

美國應用材料公司資深副總裁暨技術長與應用創投(Applied Ventures)總裁歐姆·納拉馬蘇(Om Nalamasu)博士表示:「技術日趨複雜,產業生態系統間的合作需求也隨之增加,開放式創新將是加速新技術與商業模式發展的關鍵。應用材料公司很期待能擴大與工研院合作,一同找尋新出路,克服產業最艱難的工程挑戰。」

工研院與美國應用材料公司在合作上各有專精且優勢互補,工研院擁有多元跨領域前瞻技術能量,並在人工智慧、大數據、3D列印等科技應用上建立了扎實的基礎;而美國應用材料公司則是材料工程解決方案的龍頭,兼具技術廣度與深度,引領電子科技與產業創新。

工研院與美國應用材料公司,自2009年起展開長期合作,多年來雙方在半導體、顯示器、封裝等技術研發上累積了深厚的互動關係,包括OLED與薄膜電晶體製程設備的整合與驗證。