經濟部產業技術司於二日展開的半導體年度盛事「SEMICON TAIWAN」主題館中，集結二十九項創新技術，展現先進封裝、人工智慧資料中心電源管理與半導體設備等研發能量。

產業技術司二日指出，受人工智慧爆發帶動，全球半導體產值成長迅速。經濟部近六年投入逾肆佰億元推動前瞻研發，成果豐碩。工研院攜手山太士、永光化學、志聖工業等業者，成功開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，首創「晶片位移線路補正」並降低基板翹曲，提升良率與設計彈性，已切入全球半導體龍頭供應鏈。

為因應人工智慧資料中心八百伏特直流高壓供電趨勢，工研院整合碳化矽功率元件、模組與氮化鎵內埋封裝技術，並技轉或串聯同欣電、尼克森、鴻揚、茂矽與群創等大廠，建立國產碳化矽元件供應鏈，成果將於示範場域完成驗證。

此外，經濟部成立「量子產業技術推動辦公室」後，積極鏈結國際量能，本次宣布與美國SEEQC、NantOptiFab及日本富士通簽署合作意向書，結合臺灣精密製造與半導體實力，助臺廠切入全球量子科技生態系，掌握下一波半導體商機。