软体人才职缺大增138% 厂商高薪求才
【记者李叔霖/台北报导】 2019/06/25

根据台湾就业通资料库统计,今年五月各公立就业服务机构新登记求职人数总计六万二千七百多人,相较四月上升百分之八点零八,新登记求才人数为十一万二千多人,相较四月增加百分之七点七四。劳动力发展署昨(二十四)日表示,软体开发及程式设计师需求孔急,职缺较去年同月大增百分之一百三十八。

根据统计显示,求供倍数为一点七九倍,平均每一位求职者有一点七九个工作机会。发展署表示,五月约有超过七成行业,徵才相较四月成长,其中又以「制造业」、「医疗保健及社会工作服务业」、「出版、影音制作、传播及资通讯服务业」等行业增加人数最多。

值得留意的是,受惠於网路行销快速发展,以及云端高效能运算、物联网等AI人工智慧应用兴起,不仅电脑及资讯服务业市场规模逐年攀升,「出版、影音制作、传播及资通讯服务业」求才需求也有明显成长,五月新登记求才人数为二千七百多人,创下近五年同月新高,相较四月成长百分之三十二点二一。

目前软体开发及程式设计师需求孔急,在软体人才需求快速成长情形下,平均每位求职者约有四点五二个工作机会,厂商也纷纷释出高薪来吸引「软体开发及程式设计师」人才,约有五成以上厂商开出最高薪资超过六万元,至於软(韧)体设计工程师月薪均达四万元以上。