半導體展明登場 規模創新高
【中央社台北十六日電】 2019/09/17

國際半導體展十八日起登場,規模可再創新高,SEMI報告指出,今年台灣半導體製造設備投資規模躍居世界第一。

國際半導體展(SEMICONTaiwan)將於十八日到廿日在南港展覽館登場,今天下午舉行展前記者會。

此次國際半導體展將舉行超過三百場演講,廿一場國際級論壇,以及超過七百家廠商,使用共計兩千三百個以上攤位,聚焦半導體先進製程、異質整合、永續製造、智慧應用和化合物半導體等,今年會場也模擬十二吋半導體工廠的無塵室互動體驗區,預計吸引超過五萬名參展者,展覽規模可再創新高。

國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體展攤位數五年成長五十%,今年也針對智慧製造、智慧汽車、智慧數據、智慧醫療等四大應用領域規劃展區和論壇,五G行動通訊、AIoT、高速運算等技術驅動半導體產業加速導入相關應用。

其中今年SEMI針對智慧汽車應用在展場秀出BMWi3s純電動車、i8Coupe以及Audie-tron等新款電動車,可讓參觀者體驗半導體產業在未來智慧汽車多元應用。

SEMI市場預測報告指出,今年台灣半導體製造設備投資在先進製程及產能帶動下,將以廿一‧一%成長率超越韓國、躍居世界第一,台灣也已經連續九年成為全球最大的半導體材料消費地區,總金額達到一一四億美元。