5G SoC聯發科、台積電帶頭衝 後段封測吃補
【中央社台北七日電】 2019/12/08

聯發科推出五G系統單晶片,加上台積電先進製程加值,明年五G系統單晶片出貨上升可期,包括後段半導體封裝測試廠日月光投控、京元電、中華精測,業績可望水漲船高。

晶片設計大廠聯發科日前發表首款五G系統單晶片(SoC)天璣一千,亞系外資指出,聯發科晶片規格規劃是針對明年中國大陸五G市場量身定制,看好聯發科規格設定,加上台積電七奈米晶圓代工支持,有助聯發科在中國大陸獲得更多的市占率。

亞系外資認為,聯發科透過高階五G系統單晶片,以及隨後面向主流市場的低成本五G系統單晶片,預估聯發科五G系統單晶片出貨量到明年上升可期,並提高二○二○年五G系統單晶片的出貨量,估計從三千八百萬單位增加到五千五百萬單位。

聯發科指出,五G時代不會只切入手機應用領域,還會進入非手機應用市場,聯發科已經與英特爾(Intel)合作進軍筆記型電腦市場;聯發科全面開發五G市場,除中國大陸,還將擴展歐洲、美國與韓國市場。

晶圓代工龍頭台積電對五G動能深具信心,預期明年五G手機滲透率可望達十五%,將高於先前預期的個位數百分點水準。隨著五G與高效運算需求持續成長,明年七奈米製程比重可望較今年的廿五%進一步提升。

工研院產科國際所產業分析師林松耀表示,五G手機帶動射頻前端元件市場成長,包括濾波器、功率放大器、射頻開關、低噪聲放大器、天線調諧器等關鍵元件,五G射頻模組邁向高度整合設計。業界人士指出,台積電持續深耕InFO_AIP解決方案。

聯發科五G系統單晶片也帶動後段封裝測試合作夥伴水漲船高,包括封測大廠日月光投控、晶圓測試廠京元電、測試介面廠精測等。

日月光投控先前指出,明年第一季有新產品和五G應用帶量,封裝測試整合方案比重也可持續提高,測試業績成長看佳。

在京元電部分,外資法人表示,京元電主要客戶涵蓋五G、人工智慧,以及CMOS影像感測元件等領域,需要更多的晶圓測試量,帶動京元電營運表現,預估今年京元電在五G基地台相關晶片測試業績占整體業績比重可到十五%。

觀察五G應用,精測預期sub-6GHz標準可望先行,毫米波也有機會跟上。法人預期看好五G應用加速,精測明年第一季業績表現雖然可能不若今年第三季,不過維持穩健表現。