5G SoC联发科、台积电带头冲 後段封测吃补
【中央社台北七日电】 2019/12/08

联发科推出五G系统单晶片,加上台积电先进制程加值,明年五G系统单晶片出货上升可期,包括後段半导体封装测试厂日月光投控、京元电、中华精测,业绩可望水涨船高。

晶片设计大厂联发科日前发表首款五G系统单晶片(SoC)天玑一千,亚系外资指出,联发科晶片规格规划是针对明年中国大陆五G市场量身定制,看好联发科规格设定,加上台积电七奈米晶圆代工支持,有助联发科在中国大陆获得更多的市占率。

亚系外资认为,联发科透过高阶五G系统单晶片,以及随後面向主流市场的低成本五G系统单晶片,预估联发科五G系统单晶片出货量到明年上升可期,并提高二○二○年五G系统单晶片的出货量,估计从三千八百万单位增加到五千五百万单位。

联发科指出,五G时代不会只切入手机应用领域,还会进入非手机应用市场,联发科已经与英特尔(Intel)合作进军笔记型电脑市场;联发科全面开发五G市场,除中国大陆,还将扩展欧洲、美国与韩国市场。

晶圆代工龙头台积电对五G动能深具信心,预期明年五G手机渗透率可望达十五%,将高於先前预期的个位数百分点水准。随著五G与高效运算需求持续成长,明年七奈米制程比重可望较今年的廿五%进一步提升。

工研院产科国际所产业分析师林松耀表示,五G手机带动射频前端元件市场成长,包括滤波器、功率放大器、射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等关键元件,五G射频模组迈向高度整合设计。业界人士指出,台积电持续深耕InFO_AIP解决方案。

联发科五G系统单晶片也带动後段封装测试合作夥伴水涨船高,包括封测大厂日月光投控、晶圆测试厂京元电、测试介面厂精测等。

日月光投控先前指出,明年第一季有新产品和五G应用带量,封装测试整合方案比重也可持续提高,测试业绩成长看佳。

在京元电部分,外资法人表示,京元电主要客户涵盖五G、人工智慧,以及CMOS影像感测元件等领域,需要更多的晶圆测试量,带动京元电营运表现,预估今年京元电在五G基地台相关晶片测试业绩占整体业绩比重可到十五%。

观察五G应用,精测预期sub-6GHz标准可望先行,毫米波也有机会跟上。法人预期看好五G应用加速,精测明年第一季业绩表现虽然可能不若今年第三季,不过维持稳健表现。