中國全力發展十四奈米晶片成熟製程，對台灣中小型IC設計業者形成壓力，經濟部為協助台廠提升競爭力，祭出三大策略，包括晶創計畫、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，藉此降低台廠導入先進製程成本，經濟部設定今年IC設計使用先進製程目標比例為四十五%。

美中貿易戰爆發至今，美國限制中國取得半導體先進製程研發工具和紫外光（EUV）機台，迫使中國全力發展本土晶片產業。總統賴清德也多次在公開場合強調，留意半導體面臨中國低價傾銷威脅，台灣也須與民主夥伴共同建立可信賴的非紅供應鏈。

台灣IC設計業者約二百多家，除了聯發科等公司規模較大，中小和新創IC設計業者比例占高達八成，而先進製程使用的EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具在IC設計占有不可或缺角色，但價格不菲，許多中小型業者欠缺議價能力。

經濟部官員表示，除了透過晶創計畫的IC設計補助案，協助業者開發十四、七奈米以下利基型晶片，由於成熟製程和先進製程使用的工具和心態也不同，因此針對IC設計、製程和封測等開設培訓課程，希望培育更多的半導體先進製程人才。

官員表示，透過法人單位向國際EDA巨頭新思科技、益華電腦等洽談，透過類似團購模式取得優惠價格，再提供給IC設計業者，協助降低先進製程的研發成本，通常可協助採購授權價格為市價五至八折，措施去年上路至今，共廿九家IC設計業者受惠。

面對中國全力發展晶片產業和全球供應鏈在地化趨勢，經濟部設定IC設計使用先進製程比率目標，從去年四十三%提高至今年四十五%，並於一一七年達到五十%目標，讓台灣IC設計產業維持全球前二名。

推動半導體供應鏈自主化方面，經濟部表示，國內半導體先進封裝設備自主率將由一一三年的十五%提升至一一七年的廿五%，半導體材料自主率則由一一三年近卅一%，提升至一一七年卅五%。今年設備和材料自主率目標則分別為十七‧五%、卅二%。

經濟部表示，聚焦台積電、日月光等先進封裝設備需求，透過產創主題式計畫補助國內設備業者進行開發並導入客戶產線進行驗證，迄今已補助弘塑、辛耘、志聖、漢辰等業者投入開發業界所需的廿九項半導體設備，其中十三項設備已通過終端產線驗證，增加國產設備產值新台幣九十八億元。

材料方面，至今已協助新應材、長興及永光等十三家業者，投入開發十五項業界所需半導體材料，其中七項材料已通過終端產線驗證，量產投資卅四億元，增加產值四十億元。