工研院日前舉辦「二○二五全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。工研院十六日指出，面對關稅政策變化、地緣政治升溫與科技競爭加劇，臺灣須強化產業韌性，積極佈局前瞻科技，掌握下一波全球發展主導權。

工研院預估，二○二五年全球半導體市場將達七千零九億美元，年成長百分之十一‧二%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣六兆三千三百一十三億元，年成長百分之十九‧一，展現強勁動能。然而，面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險亦不容忽視。美國總統川普上任後推動新一輪關稅政策及相關措施，對國際貿易局勢與供應鏈穩定性帶來高度不確定性。同時，全球半導體產業正加速邁向區域化與多點配置發展，各國持續透過政策強化在地製造能力。工研院建議，台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。

被動元件方面，在美國新一輪關稅政策影響下，全球供應鏈持續調整。短期內為因應不確定性，業者提前備貨，加上AI伺服器出貨暢旺，帶動二○二五年台灣被動元件上半年產值達新台幣一千二百七十六億元，年增百分之九‧六；全年產值可望達二千五百零七億元，年增百分之四‧二。工研院提醒，需審慎觀察備貨效應是否造成下半年需求下滑，並應對外部政經變動所帶來的市場波動。

PCB產業則由AI伺服器與衛星通訊帶動，持續扮演二○二五年台灣PCB產業成長的主要推手。預估二○二五年台灣PCB產業規模達八千六百六十一億新台幣，成長百分之六。但隨著關稅政策影響，業者提前出貨，恐壓縮後續市場需求，應謹慎因應節奏變化。