全球半导体制造设备创新领导者欧姆龙（OMRON）株式会社，九月十到十二日在台北举办的二○二五国际半导体展，将在南港展览馆二馆一楼（Q区5630摊位）展示最新研发半导体检测技术。外欧姆龙也宣布成立「半导体暨创新育成中心」，专注推动技术创新与市场拓展，展现其在半导体领域的长期承诺。

欧姆龙本次展会亮点之一，是欧姆龙与国立成功大学水野润教授合作，推动高精度3DX光检测技术在先进封装与异质整合中的应用。水野教授长期研究电子材料与封装技术，并与日本电子封装学会（JIEP）合作，促成此次技术突破。另一项技术亮点是欧姆龙结合NVIDIA Omniverse平台与Sysmac Studio，打造高度拟真的数位孪生系统，精准模拟X光检测流程与结果。透过VT-X系列设备与先进感测控制技术，强化制程可视化与品质管理效率。

欧姆龙的3D-CTX光检测产线具备即时可视化、自动量测与闭回路反馈功能，支援高品质晶片的持续生产。VT-X系列设备技术领先，有助业界缩短交期、加速开发迭代。

欧姆龙表示，在半导体产业，日本市场在制造设备和材料方面具有世界领先的实力。而台湾市场则是全球最大的制造基地，并以其企业为核心形成庞大的生态系统。欧姆龙希望透过与台湾的合作研究和开发支援，为最尖端技术的验证和标准化做出贡献。未来，我们将把在台湾的实绩推向日本和世界各地的市场，提供兼顾可靠性、品质和生产力的系统解决方案。