赖清德总统昨（九）日上午出席晶链高峰论坛│建构全球半导体网络开幕式，强调政府将积极推动「AI新十大建设」，投入超过千亿元预算，培育百万AI人才，并将秉持开放、务实、互信原则，持续深化与各国合作，共同打造具有韧性的全球半导体非红供应链。

总统抵达後，首先颁发经济专业奖章予日本自民党半导体战略推进议员联盟名誉会长甘利明，以及台积电总裁魏哲家，由执行副总经理暨共同营运长秦永沛代表接受。随後致词表示，今年是「国际半导体展」三十周年，由於国际情势持续变化，引起全球对半导体产业安全与韧性的关注，因此今年活动盛况空前，共有五十六个国家、一千二百家公司、四千一百个摊位，以及十七座国家馆。

总统指出，政府会持续努力，积极推动「AI新十大建设」，将投入千亿元预算引导企业加码投资台湾，涵盖完善基础建设、研发关键技术及扩大智慧应用三个面向。同时也将积极研发量子电脑、矽光子及机器人三大关键技术。政府也期盼与台湾产、官、学研及国际合作，扩大至材料、设备等领域，并将研发中心、核心技术根留台湾。

总统进一步说明，台湾将采取三项具体行动，让半导体产业持续发展。第一，将秉持「务实、开放、互信」原则，持续深化与各国合作。无论是在供应链安全、材料、设备与生产技术的分工，或是数位转型与数位主权，透过跨国投资与研发合作，与合作夥伴共同建立更稳健的产业体质。第二，过去几年来，台湾的半导体产业、资通讯产业与电子零组件产业，已经在日本、美国、欧洲以及东南亚有大量的投资。其中还有一个很重要的目的，就是深化台湾与各国在半导体供应链上的合作。第三，半导体产业的永续发展，人才是关键。台湾推动的「AI新十大建设」，将培育百万名AI人才，从基础教育到高阶教育，建立完整的人才培育路径。期盼与各国产业代表携手合作，共同建立跨国培训与交流机制，打造以信任为基础的国际人才网络。