隨著無人機與機器人發展，高階感測器需求轉向高靈敏與長壽命。據市調機構Yole Group預測，二○二八年全球高性能微機電系統產值將突破三十億美元。為強化產業自主，在經濟部技術司支持下，工研院九日宣布與全球吸氣劑大廠SAES合作，推動「高真空封裝吸氣技術」在地化，解決紅外線與慣性感測元件關鍵製程瓶頸，提升國際競爭力。

經濟部產業技術司司長郭肇中九日表示，此次臺、義合作有三大亮點：

一、技術自主化：導入全球領先材料技術，建立在地研發與驗證平台。二、供應鏈升級：串聯晶圓代工與封裝廠，縮短產品上市時間。三、應用多元化：除現有紅外線與IMU外，未來將延伸至量子與高階光學模組等前瞻領域。

工研院院長張培仁指出，工研院攜手SAES開發整合上蓋結構、光學抗反射鍍膜與晶圓接合的一站式製程，使國內業者具備從晶片設計到封裝的完整能力，縮短量產時程。未來工研院將持續推動技術落地，協助臺灣升級為高階感測模組供應基地，為智慧感測產業注入強勁成長動能。