随著无人机与机器人发展，高阶感测器需求转向高灵敏与长寿命。据市调机构Yole Group预测，二○二八年全球高性能微机电系统产值将突破三十亿美元。为强化产业自主，在经济部技术司支持下，工研院九日宣布与全球吸气剂大厂SAES合作，推动「高真空封装吸气技术」在地化，解决红外线与惯性感测元件关键制程瓶颈，提升国际竞争力。

经济部产业技术司司长郭肇中九日表示，此次台、义合作有三大亮点∶

一、技术自主化∶导入全球领先材料技术，建立在地研发与验证平台。二、供应链升级∶串联晶圆代工与封装厂，缩短产品上市时间。三、应用多元化∶除现有红外线与IMU外，未来将延伸至量子与高阶光学模组等前瞻领域。

工研院院长张培仁指出，工研院携手SAES开发整合上盖结构、光学抗反射镀膜与晶圆接合的一站式制程，使国内业者具备从晶片设计到封装的完整能力，缩短量产时程。未来工研院将持续推动技术落地，协助台湾升级为高阶感测模组供应基地，为智慧感测产业注入强劲成长动能。