工研院攜手南加大 躋身下世代運算領先群
【記者戴聖峰/新竹報導】 2022/01/27

▲工研院與南加州大學昨日在線上宣布正式展開合作,推動下世代半導體試製及晶片設計。圖中貴賓為南加州大學工程學院院長Dr.Yannis C. Yortsos(右上)、工研院院長劉文雄(左上)、南加州大學副校長Dr. Anthony Bailey(右下)、工研院電光系統所所長吳志毅(左下)。
臺灣半導體產業蓬勃發展,具有完整的供應鏈與豐沛的優秀人才。為了持續維持製程優勢與創新能量,在經濟部的支持下,工研院昨(二十六)日與國際頂尖學術機構美國南加州大學(USC)宣布正式展開合作,未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力,在先進設計與製程展開前瞻研究,讓臺灣加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。

經濟部指出,由於臺灣半導體產業鏈專業分工且完整,在全球供應鏈中扮演關鍵地位,經濟部長期支持國內半導體業者持續研發前瞻技術,今日見證雙方透過一加一大於二的研發與生產能量,期待鏈結北美重要的晶片夥伴,佈局新世代的AI人工智慧運算力。

工研院院長劉文雄表示,工研院推動科技創新研發與協助產業升級轉型不遺餘力,未來雙方將鎖定「晶片與元件的設計開發服務」、「智慧財產(IP)授權」、「共用晶圓試製」、「新世代半導體研發」等四項主題的合作架構。期待透過工研院跨領域的研發平台優勢與國際鏈結的能力,結合南加州大學前瞻晶片半導體的研發生產能量,推動下世代半導體試製及晶片設計,讓臺灣加速躋身全球半導體產業鏈「下世代運算技術」領先群。南加大工程學院院長Dr. Yannis Yortsos期待,未來雙方將推動微電子技術進入偉大創新應用的研發合作,展現強大綜效。