臺銀主辦文曄240億聯貸案
【記者邱兆衡/台北報導】 2022/05/21

文曄科技股份有限公司委由臺灣銀行及第一銀行統籌主辦新臺幣二四○億元聯合授信案,已於五月二○日完成聯貸簽約。臺銀表示,本聯貸案資金用途係為充實中期營運週轉金,由臺灣銀行擔任統籌主辦銀行兼額度管理銀行,第一銀行擔任文件管理銀行,並邀集合作金庫、兆豐銀行、臺灣土地銀行及彰化銀行為共同主辦銀行,另有元大銀行、玉山銀行、中國銀行、遠東銀行、菲律賓首都銀行及上海銀行合計十二家金融機構共同參與。

本聯貸案原擬籌組新臺幣二○○億元,在金融機構踴躍參貸下,超額認購一‧五七五倍達新臺幣三一五億元,最終以新臺幣二四○億元結案,充分顯示金融同業對文曄科技之營運與獲利表現給予高度肯定。

臺銀指出,文曄科技為亞太地區及我國排名前二大之專業半導體通路商,定位為半導體上下游間的最佳橋樑,以「協助上游原廠訂定產品行銷方向、支援下游客戶縮短研發時程」為經營目標,代理產品線完整而多元,所銷售之半導體產品應用範圍廣泛。文曄科技憑藉過去五年營收複合成長率達到二八‧三%及大幅優於整體半導體通路市場的表現,近期獲得Financial Times與Nikkei Asia共同評選為二○二一年亞洲前五○○名高成長公司,顯示經營策略成效優異。

近來整體經濟環境雖受到新冠肺炎疫情、美中貿易戰及美國Fed持續升息等外在諸多嚴峻挑戰下,文曄科技營收仍能維持成長且獲利表現亮眼。由於5G技術逐步導入,市場對半導體需求不斷增加,車用電子、智慧物聯網、工業控制及雲端應用等成為半導體產業主要成長動力,將有助於文曄科技未來營運持續成長。