台银主办文晔240亿联贷案
【记者邱兆衡/台北报导】 2022/05/21

文晔科技股份有限公司委由台湾银行及第一银行统筹主办新台币二四○亿元联合授信案,已於五月二○日完成联贷签约。台银表示,本联贷案资金用途系为充实中期营运周转金,由台湾银行担任统筹主办银行兼额度管理银行,第一银行担任文件管理银行,并邀集合作金库、兆丰银行、台湾土地银行及彰化银行为共同主办银行,另有元大银行、玉山银行、中国银行、远东银行、菲律宾首都银行及上海银行合计十二家金融机构共同参与。

本联贷案原拟筹组新台币二○○亿元,在金融机构踊跃参贷下,超额认购一·五七五倍达新台币三一五亿元,最终以新台币二四○亿元结案,充分显示金融同业对文晔科技之营运与获利表现给予高度肯定。

台银指出,文晔科技为亚太地区及我国排名前二大之专业半导体通路商,定位为半导体上下游间的最佳桥梁,以「协助上游原厂订定产品行销方向、支援下游客户缩短研发时程」为经营目标,代理产品线完整而多元,所销售之半导体产品应用范围广泛。文晔科技凭藉过去五年营收复合成长率达到二八·三%及大幅优於整体半导体通路市场的表现,近期获得Financial Times与Nikkei Asia共同评选为二○二一年亚洲前五○○名高成长公司,显示经营策略成效优异。

近来整体经济环境虽受到新冠肺炎疫情、美中贸易战及美国Fed持续升息等外在诸多严峻挑战下,文晔科技营收仍能维持成长且获利表现亮眼。由於5G技术逐步导入,市场对半导体需求不断增加,车用电子、智慧物联网、工业控制及云端应用等成为半导体产业主要成长动力,将有助於文晔科技未来营运持续成长。