升阳半导体年成长 新高
【记者刘小玲/台北报导】 2018/09/10

全球委外晶圆薄化代工龙头升阳国际半导体(8028)公布8月营收为新台币1亿8639万元,年成长27.30%,创历史新高。升阳半导体於2006年跨入晶圆薄化制程,以8寸晶圆薄化为主,量产经验超过500万片;晶圆薄化之最大应用来自CIS、功率元件(Diode、MOSFET、IGBT)、记忆体、MEMS等领域,而升阳半导体主要著重於功率元件MOSFET的薄化制程。

晶圆薄化制程属於前段晶圆代工及後段封测中间的中段加工制程,包括背面研磨(BacksideGrinding,BG)及背面金属化(BacksideMet-allization,BM),薄化的目的在於缩短传输距离,降低导通电阻(Rds(on)),强化电性表现,改善散热,并有利於封装尺寸微缩。升阳半导体在晶圆薄化领域具技术及成本优势,升阳半导体已於2015年量产留存厚度为50微米的超薄晶圆,并持续往25以及10微米研发中,若以常规厚度100~200微米区间来看,良率可达到99.60%以上,良率、稳定度、以及量产经验(超过500万片)获得国际大厂肯定,主要客户为欧美Tier-1的IDM大厂以及台系IC设计公司。