土銀統籌合晶30億元聯貸案
【記者邱兆衡/台北報導】 2019/12/14

▲臺灣土地銀行統籌主辦合晶科技股份有限公司新臺幣30億元聯貸案,總經理謝娟娟(右)與該公司董事長焦平海交換合約。(圖:土銀提供)
臺灣土地銀行統籌主辦合晶科技股份有限公司總金額新臺幣30億元聯貸案,已成功完成募集,並於12月11日由該行謝娟娟總經理代表銀行團與合晶科技股份有限公司焦平海董事長簽訂聯合授信合約。此聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款暨充實營運資金,參與融資的銀行計8家。

土銀表示,合晶科技成立於86年7月,主要從事半導體矽晶圓之製造與銷售,目前為全球第六大半導體矽晶圓材料供應商。主要產品為矽晶圓、矽晶棒、雙面拋光片、磊晶片(EPIWAFER)等,產品主要應用於電腦、通訊、消費性電子等。近年來,隨著手持及穿戴裝置的普及;物聯網、5G通訊、車用電子興起,預期將再推動新一波半導體元件之需求,合晶科技營收有望再創佳績。

臺灣土地銀行近年積極轉型,除原有之不動產核心業務外,擴大辦理企業授信、財富管理業務、JCB一卡通信用卡及海外臺商等業務;近年持續推動「5+2新創重點產業」、「新南向」、「都市更新」及「危老建物重建」等融資業務;為支持政府「歡迎台商回台投資行動方案」,提供1,000億元之「台商回家真優貸」融資專案額度,全方位服務台商回台投資需求;另為響應政府扶植中小企業政策,提供「小資企業輕鬆貸」專案融資,力挺頭家共創經濟新動能,前於11月5日在臺南舉辦「公股銀行力挺中小企業發展系列講座」,藉由政府部門的支持及金融機構的融資協助,積極輔導中小企業轉型發展,未來仍將持續以積極、穩健及多元發展的方向,朝全方位優質金融機構的目標前進。