由福邦证券辅导、专精於电浆设备研发与制造的晖盛-创（7730）将於今（8）日举办创新板上市前业绩发表会。该公司以自主技术切入半导体、ABF载板、印刷电路板（PCB）及新能源环保等应用领域，并逐步扩大市占。

晖盛科技董事长宋俊毅表示，公司核心业务聚焦於电浆清洁、电浆蚀刻及电浆表面改质技术，拥有跨足真空电浆、常压电浆及高效电浆火焰的完整技术平台，可应用於清洗、蚀刻、去胶渣、极化、镀膜前处理与高温裂解等制程。不同於传统设备，晖盛-创具备对气体组成、腔体压力、能量密度及材料热冲击等多重参数的精准控制能力，能因应3D结构与高深宽比制程挑战，展现高度模组化与跨领域应用弹性。

该公司产品线涵盖半导体电浆极化与蚀刻设备、IC载板与PCB制程电浆机台，以及新能源与环保应用的电浆废气与废水处理设备，并切入甲烷裂解产氢与固体废弃物高温减废等绿色科技领域。除了台湾与中国市场外，亦同步积极拓展日本、美国、欧洲与东南亚市场，透过与当地专业经销商合作，分散区域风险并提升全球渗透率。

受惠AI与HPC需求，2.5D/3D封装及Hybrid Bonding技术正快速发展，调研机构Verified Market Research指出，Hybrid Bonding市场规模自2023年的121亿美元，预期至2031年将翻
至233亿美元。目前晖盛-创已投入异质材料蚀刻与活化技术，可应用於Epoxy +SiO__、Glass +Cu等新材料封装解决方案。此外，该公司亦积极布局FOPLP与WLP市场；国际顾问公司Towards Packaging表示，全球面板级封装市场（PLP）规模预估2023至2034年CAGR高达44.7%；而这也
成为晖盛-创下一个重要成长引擎。

此外，由於高阶运算需求驱动ABF载板规格持续升级，朝大面积、多层数、细线路发展，全球ABF市场年复合成长率约17%。晖盛-创凭藉全乾式电浆蚀刻与表面粗化技术，不仅成功提升加工效率并降低能耗，更已切入国际大厂产线。同时，玻璃基板因具高稳定性与耐高温特性，能减少图案变形并提升良率，成为资料中心与AI GPU封装的关键材料；晖盛-创亦同步开发玻璃蚀刻与表面处理解决方案，提供客户更多元的解决方案。

宋俊毅进一步指出，半导体制程对设备供应商要求极高，认证周期长且一旦导入不易更换。晖盛-创早在2010年即成功取得美系半导体大厂认证，产品应用於ABF基板处理产线，并於2022至2023年大幅出货专用机种。另在2018年通过美系Q大厂验证，电浆极化设备扩销至全球代工厂。日系IC载板龙头亦采用公司真空电浆机解决均匀性问题，强化合作关系。国内大厂则已导入再生晶圆薄膜去除设备，Hybrid Bonding亦进行认证中，这些成绩显示晖盛-创技术竞争力已获全球主要厂商肯定。

随著人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）与资料中心需求急速成长，半导体业对先进封装与新世代基板的需求正持续攀升；晖盛-创在电浆设备领域的技术优势与国际客户基础，将成为推动营运成长的双引擎，未来营运表现值得期待。