製程解決方案大廠-印能（7734）公布2026年1月營收為新台幣3.04億元，月增50.44%，年增142%。1月營收年對年成長，主要受惠AI晶片帶動先進封裝持續擴產，晶圓代工與封測廠同步加快建置高階封裝產線，推升除泡、翹曲抑制等關鍵製程設備的拉貨動能。

隨著全球半導體擴廠趨勢持續推升，高階封裝相關設備需求暢旺。其中被視為先進封裝的下一代主流技術面板級扇出型封裝（FOPLP）亦已從早些年的low pin count Device追求成本為重轉為挑戰當前以產能導向為主的Fine Pitch Device，包括晶圓代工龍頭、封裝測試領導廠等業者均積極投入資源搶占此領域，而印能的FOPLP相關設備已是多家國際大廠的標準製程設備，預計2026下半年開始小量出貨。

現行wafer level packaging roadmap面臨越來越大的Reticle Size（光罩面積）、越來越複雜的凸塊組合，亦持續挑戰諸多製程解決方案的極限，印能多項十年一劍的厚積，將因著協助客戶問題的解決而發出。

隨著AI伺服器晶片需求暴增，晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產線處於滿載狀態，超額需求正加速外溢至封裝代工（OSAT）業者。各大封裝廠為了承接溢出的訂單，紛紛建立符合晶圓代工大廠標準的先進封裝產線。印能的設備因高度相容晶圓代工大廠的製程規範、技術標準嚴謹，可快速複製導入OSAT新建產線，現為主要封測廠供應鏈並隨擴產浪潮展現強勁訂單動能。