因應AI需求動能強勁，土地銀行統籌主辦「合晶科技新臺幣四十五億元聯貸案」完成募集，今年四月十日已完成簽訂聯合授信合約，支持合晶科技擴大十二吋晶圓產能，深耕半導體產業。

土地銀行指出，本次聯貸資金用途為支應彰化二林新廠興建計畫，該案由土地銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，合作金庫共同主辦，農業金庫、臺灣企銀、台北富邦銀行及板信銀行等共同參與，充分展現銀行團對合晶科技經營成果與成長潛力的高度認同。

合晶科技為全球前三大低阻重摻矽晶圓材料供應商，亦為全球半導體指標矽晶圓大廠。近年因應客戶需求提升，積極擴產十二吋半導體矽晶圓磊晶產品。合晶科技之中國鄭州廠及臺灣龍潭廠已於一一二年投入生產，預計二林新廠亦能於今年上半年逐步量產，未來十二吋晶圓占營收比重將逐步提升，鞏固其在全球半導體供應鏈上游材料關鍵地位。

土地銀行秉持「豐厚、和諧、熱誠、創新」核心理念，除了鞏固不動產金融領導地位外，亦積極辦理政策專案貸款，如「外銷貸款優惠保證」、「中小微企業多元發展專案貸款」、「綠色轉型·永續前行」等方案，協助企業穩健發展，落實行政院「挺企業、保就業、促升級」政策，發揮國營銀行金融韌性及企業社會責任。