随著生成式AI快速发展，全球科技产业正迎来新一波基础建设升级浪潮，群益金鼎证券持续深化法人服务，昨（16）日举办「2026年第三季投资论坛」，邀集京鼎（3413）、晶硕（6491）、奇　（3017）、华立（3010）、泛铨（6830）、国统（8936）、友讯（2332）、台湾虎航（6757）、南亚科（2408）、精测（6510）及智易（3596）等多家上市柜公司与会交流。并邀请财经M平方研究副总监Vivianna、资策会产业情报研究所郑凯安博士及群益投顾资深研究员刘宜和等重量级专家，分别就全球经济展望、运算记忆体演进趋势，以及AI驱动光通讯发展等热门议题深入解析，协助投资人掌握产业变革与市场脉动。

群益投顾资深研究员刘宜和指出，生成式AI带动大型语言模型训练与推论需求快速攀升，全球云端服务业者持续扩大AI资料中心建设规模，也推升高速运算及高速传输需求。由於高速讯号透过铜线传输逐渐面临物理极限，光通讯技术的重要性快速提升，并从资料中心互连（DCI）及Scale-Out架构逐步延伸至Scale-Up领域，成为未来AI基础建设不可或缺的核心技术。刘宜和表示，随著NVIDIA GB300平台量产及下一代Rubin架构即将推出，AI丛集对网路频宽需求持续翻倍成长，预估2026年全球800G光收发模组出货量将突破4,000万颗，1.6T光收发模组亦可望突破2,000万颗，带动整体光通讯产业链迎来新一波成长动能。

他进一步指出，矽光子凭藉高整合度、低成本及量产优势，正逐步成为高速光通讯市场主流方案，预估2026年渗透率可望提升至50%。此外，光电共封装（CPO）技术亦被视为下一世代AI资料中心的重要发展方向，预期自2027年起逐步导入Scale-Up架构，带动光纤连接需求大幅成长。展望未来，随著AI基础建设投资持续扩大，预估2030年AI相关光通讯市场规模将突破900亿美元，其中Scale-Out与Scale-Up应用将成为主要成长动能，相关供应链亦可望持续受惠。

群益金鼎证券表示，本次论坛除探讨全球总体经济与市场展望外，也将聚焦AI、半导体及高速传输等未来关键产业趋势，协助投资人掌握科技创新带来的新一波投资机会。