群益金融集团今（17）日举办「2026年第三季投资展望说明会」，由群益投顾总经理范振鸿及投顾团队剖析全球经济展望及台股投资趋势。群益投顾预估2026年下半年台股指数区间43000-53000点，但多头行情焦点不是指数，而是「AI发展」以及「资金流向」。

市场策略观点∶台股从台积电领军成整体产业链「护国群山」效应∶台积电营运处於巅峰，2奈米制程下半年量产，具备强大订价权。AI发展从算力→AI基础建设→TOKEN→AI方案解决者。AI教父黄仁勋宣布「有用的AI已经到来」，AI工厂、AI PC到实体AI，全面押注代理式AI(Agentic AI)都是台湾科技产业的强项。企业成长动能符合AI基础建设、矽光子等长线宏大叙事，市场资金愿给高溢价。

三大变数是联准会可能重回葛林斯班风格，市场观望新主席华许想法与实际做法，外资积极买超台股潜在获利大，当外资转向时指数将进入震荡整理。此外，政策面可能出现连续性降温动作，多家券商研拟风险管控计画。

投资策略包括∶1.重质不重量锁定成长股，严控杠杆保留弹性现金水位，分批布局不追高原则。2.锁定AI技术与材料典范转移。3.严设停损与停利纪律，确认投资型态为价差交易或资产配置。

群益投顾提供各产业投资焦点，电子产业∶AI需求优於预期，群益上修2026年半导体成长率至YoY+22.6%。在AI强势带动下，全球半导体营收突破1兆美元将提前达标，预期2030年可望超过1.5兆美元。同时随著AI运算从训练逐步扩展到推论与边缘AI应用，AI算力的竞争力来源也变得更多元化。因此除了先进制程持续需求殷切，台积电(2330)仍是成长动能最高的先进制程绝对领先者，持续看好；而先进封装的各种晶片组应用的多样性也发展得更加蓬勃，一线OSAT (专业封测厂) 凭藉技术与规模优势，除了成为承接AI晶片产能外溢的首选外，先进封装进化为「前段设计的延伸」，各业者推出的各种新技术与新材料的使用更拓展了各种ASIC使用的商机。随先进封装营收占比攀升，先进封装平均单价 (ASP)高於传统封装，带动OSAT毛利率扩张，传统封装的毛利约15-20%，但先进封装毛利拉升至25-30%以上，先进封装厂评价具重估 (Re-rating)价值。先进封装设备昂贵且认证期长，资本支出门槛高 (Capex Barrier)，大厂具优势，小厂难以跨越，投资首选以龙头厂日月光(3711)、力成(6239为主。

Vera Rubin NVL72将於2H26推出，将继续沿用Oberon整机柜架构，并搭配HBM4 记忆体、CX9网卡，第6代NVLink，整机功耗也随之提升，推论算力是GB300 NVL72 的3.3倍，NVIDIA指出相较前一代Blackwell平台，Rubin平台可让AI推理token成本最高降低10倍。接续者Rubin Ultra NVL576采用的新一代的高密度GPU机架架构 Kyber，也规划於2H27产出。除了这些通用AI伺服器，研调机构TrendForce资料显示，AI server搭载的AI晶片供应商分布来看，ASIC市占率约25%，AI server需求带动CSP 厂商加速自研ASIC晶片，研调机构预估2025-2034年ASIC市场CAGR为8.42%。此外Agentic AI也将带动传统CPU伺服器需求。Vera Rubin平台总共将包含5种机柜级系统，除了Vera Rubin NVL72 GPU伺服器机柜，还包括Vera CPU机柜、Groq 3 LPX推理加速机柜、BlueField-4 STX储存机柜，以及Spectrum-6 SPX乙太网路机柜。柜数增加包括组装、机柜、滑轨、散热业者业绩当然可望持续成长，勤诚(8210 TT)持续正面看待。更高的算力代表更高的功率需求与散热要求，Rubin系列GPU与CPU的Cold Plate模组由NVIDIA负责采购，因以量制价，导致其水冷板模组价格较低要留意。但是随著ASIC成长加速，ASIC的TDP目前低於1,000W，除Google、Microsoft采用水冷散热外，AWS、Meta皆为气冷方案。AWS、Meta的ASIC於2026年陆续导入水冷散热方案，为新成长动能。散热看好公司仍为台达电(2308)、奇　(3017)等。而PCB族群也随AI伺服器的迭代与ASIC AI晶片的成长与光通讯的发展而受惠，看好台光电(2383)、健鼎(3044)。

台积电不断开出新产能，一座3nm的晶圆厂造价约150~200亿美元，在美建厂则超过200亿美元，相关厂务公司直接受惠。其中生产设备(EUV、量测、制程设备)的成本占比约75%，其馀25%包含厂房建筑(无尘室)、厂务设施(特化、纯水)及土地。HPC带动测试介面厂商获利成长，半导体检测公司布局CPO/矽光子。相关设备厂务公司看好致茂(2360)、鸿劲(7769)、闳康(3587)、旺矽(6223)、升阳半导体(8028)、亚翔(6139)、汉唐(2404)、圣晖*(5536)等。

随著AI应用已陆续从生成式AI (Generative AI)进入代理式AI (Agentic AI)，AI的运算重心也逐渐从过去的训练进展到推论，AI推论除了机柜间的传输外，需要更大量机柜内资料传输，由於铜线传输高速讯号受到物理限制，3.2T高速讯号以铜线传输难超过1公尺，继Scale-Out之後，Scale-Up也将导入光连结，我们预估为因应更大量的资料传输，2H27将导入机柜间第一阶段Scale-Up CPO，2028年底导入的是机柜内第二阶段Scale-Up CPO，光纤连接数量将大幅度增长。随著AI需求推动光连结大幅增长，预期到2030年AI相关光连结市场将超过900亿美元，其中Scale-Out与Scale-Up将占其中76%，因此我们预估从现在开始，除了相关矽光供应链将持续受惠於此一趋势，CPO供应链包括矽光光源、矽光模组、Optical Engine、Fiber Array Unit、Shuffle Box、甚至到CPO Switch┅等都将持续数年受益此一长线成长趋势。

传统产业投资焦点∶3Q26传产投资标的聚焦AI受惠产业、旺季效应及殖利率题材等，(1) AI持续发展，应对台湾电力缺电瓶颈，重电产业持续受惠∶电子产业持续受惠AI趋势，2026年资料中心电力陆续完成并网，整体电力需求不因发电案场建置速度延迟而放缓，整体电力供需持续吃紧。重点股，华城(1519）、士电(1503)、中兴电(1513)。

(2)特化受惠2奈米产能陡增，制程推进材料需求持续放量∶随著全球AI与HPC需求带动晶圆厂先进制程与先进封装产能的积极扩张，叠加台积电坚定的「供应链在地化」政策，为台湾半导体特用化学产业挹注长期的结构性成长动能。重点股，新应材(4749)、台特化(4772)、达兴材料(5234)。

(3)金融与营建产业∶股市畅旺，金融获利稳定，营建具备殖利率题材。重点股，富邦金(2881)、国泰金(2882)、中信金(2891)、华固(2548)、长虹(5534)、远雄(5522)。

(4)正向看待散装旺季效应∶新船订单增速维持低档、环保法规趋严及船龄老化将增加拆船意愿，散装运力供给持续受限，而季节性需求有望於2H26回温。重点股，裕民(2606)、新兴(2605)、中航(2612)。