半導體晶圓測試解決方案漢測（7856）公布上半年財報，營收為新台幣21.85億元，年增114.50%；營業毛利11.99億元，年增155.62%，毛利率54.88%；營業利益7.34億元，年增446.67%，營業利益率33.59%；稅後淨利5.84億元，年增389.36%；EPS 21.50元，年增328.29%，營收與獲利雙創歷史新高。受惠於AI與高效能運算(HPC)需求持續升溫，全球晶圓代工與封測大廠積極擴充其產能，帶動晶圓測試設備、客製化產品及工程服務需求同步成長，挹注漢測上半年營運表現。

此外，漢測7月營收4.83億元，月增11.22%、年增220.69%，一舉刷新單月歷史營收新高紀錄；累計前7月累計營收新台幣26.68億元，年增128.18％，已超越2025年全年營收24.25億元。

總經理王子建指出，隨著AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝高效能、高功耗發展，晶圓測試環境日趨複雜，帶動客戶對多元測試解決方案的需求。公司憑藉長期累積的測試經驗與研發能力，持續開發多項客製化產品，包括應用於高功率測試的熱管理模組，以及針對晶圓翹曲問題所開發的晶圓乘載台等，相關產品表現良好。