半导体晶圆测试解决方案汉测（7856）公布上半年财报，营收为新台币21.85亿元，年增114.50%；营业毛利11.99亿元，年增155.62%，毛利率54.88%；营业利益7.34亿元，年增446.67%，营业利益率33.59%；税後净利5.84亿元，年增389.36%；EPS 21.50元，年增328.29%，营收与获利双创历史新高。受惠於AI与高效能运算(HPC)需求持续升温，全球晶圆代工与封测大厂积极扩充其产能，带动晶圆测试设备、客制化产品及工程服务需求同步成长，挹注汉测上半年营运表现。

此外，汉测7月营收4.83亿元，月增11.22%、年增220.69%，一举刷新单月历史营收新高纪录；累计前7月累计营收新台币26.68亿元，年增128.18％，已超越2025年全年营收24.25亿元。

总经理王子建指出，随著AI与高效能运算（HPC）晶片持续朝高效能、高功耗发展，晶圆测试环境日趋复杂，带动客户对多元测试解决方案的需求。公司凭藉长期累积的测试经验与研发能力，持续开发多项客制化产品，包括应用於高功率测试的热管理模组，以及针对晶圆翘曲问题所开发的晶圆乘载台等，相关产品表现良好。