半導體檢測大廠閎康（3587）公布8月營收為新台幣5.65億元，年增17.78%，已連續六個月單月營收創歷史新高。1~8月累計營收41.96億元，較去年同期成長17.66%。主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化AI晶片，帶動先進封裝架構演進與異質整合複雜度大幅提升，高階故障分析（FA）與可靠度分析（RA）訂單動能強勁，推升整體營運表現持續向上。

隨著AI晶片朝高效能、高頻寬及異質整合方向發展，封裝結構日益複雜，為因應高頻寬、高密度互連及多元化的封裝需求，CSP業者除主流CoWoS技術外，也加速布局EMIB等先進封裝架構。閎康具備CoWoS、EMIB等先進封裝的完整實務分析經驗，透過3DX-ray、FIB、Nano-prober及電性分析等整合技術，提供先進封裝結構檢測、失效定位及根因分析服務，協助客戶提升產品良率與可靠度；同時持續強化全球分析服務布局，除深化台灣及北美市場外，日本市場亦成為未來重要的成長據點。

在市場拓展方面，閎康持續深耕日本市場，第一座故障分析實驗室已於本月於北海道啟動，可達支持日本市場對於先進製程發展的研發所需。同時，第四季開始規劃於關東地區、東北地區規劃一系列實驗室的拓展時程。