華立企業為擴大全球高科技材料與設備布局，委由華南銀行、玉山銀行、土地銀行、兆豐銀行及第一銀行統籌主辦新臺幣六十億元聯貸案，並於九月八日完成簽約。臺灣銀行、永豐銀行及臺灣企銀亦共同參與，充分展現銀行團對華立企業經營團隊及未來發展高度肯定。

華立企業成立逾半世紀，深耕半導體、PCB、光通訊及資通訊等領域，營運屢創新高。華立掌握人工智慧與高效能運算趨勢，積極布局先進製程與封裝商機：在AI伺服器方面提供智慧組裝方案並導入NVIDIA等新世代運算平台，並成功卡位液冷散熱高階膠材市場；PCB領域，高階銅箔基板（CCL）料源穩定，協助客戶打入美系CSP新一代AI伺服器主板供應鏈；半導體特殊氣體海外拓展有成，光通訊材料亦進軍高速傳輸應用。

華南銀行致力推動綠色金融，協助企業低碳轉型，榮獲金管會「第三屆永續金融評鑑」銀行業前百分之二十五肯定。華南銀行表示，未來持續提供再生能源、淨零轉型及低碳智造等融資支持，攜手產業邁向永續發展。