因应全球半导体产业升级及人工智慧技术快速发展趋势，敏实科技大学正式揭牌启用「半导体封装类生产线实验室」，打造兼具半导体制程、人工智慧及智慧制造特色的教学与研发基地，积极培育产业所需人才，并协助企业推动数位转型与智慧制造升级（见图）。

敏实科技大学近年以「AI专业科技大学」为发展定位，积极推动人工智慧、智慧制造、智慧车辆及永续发展等跨域人才培育。本次建置的半导体封装类生产线实验室，导入晶圆切割（Dicing）、晶粒黏著（Die Bonding）及打线（Wire Bonding）等半导体封装关键设备，建构完整的封装制程实作环境，让学生在校期间即可接触产业级设备与技术，提升实务能力与就业竞争力。

目前已携手盟立自动化、矽格及硕阳企业等夥伴，共同推动智慧制造技术研发，并向国家科学及技术委员会提出「物流巡检机器狗优化之关键技术研发与应用」整合型计画，争取总经费达新台币8,000万元。该计画聚焦物流巡检机器狗自主导航、AI视觉辨识、设备异常诊断等核心技术，未来可应用於半导体厂、智慧工厂及物流场域之自动巡检作业，提升生产安全与管理效率。