5G狂飙 我半导体占关键地位
【中央社新竹廿二日电】 2019/09/23

五G进展快速,不仅联发科可望搭上中国大陆首波五G换机潮,台积电也将是五G晶片最大代工厂,台湾半导体业在五G市场将占有关键地位。

美中贸易战持续延烧,不过,随著各国纷纷加速五G发展,全球五G进展乐观,手机晶片厂联发科预期,明年中国大陆五G手机可望达一亿支以上规模。

砷化镓厂稳懋也预期,明年全球五G手机将达二亿支,後年可望进一步达四·五亿支规模。

瞄准五G商机,联发科扩大台湾投资,斥资超过新台币五十亿元,在新竹科学园区内新建无线通讯研发大楼,八月已正式落成启用。联发科对五G晶片产品发展深具信心,表示在五G时代将跻身领先群,五G系统单晶片(SoC)今年第三季送样,客户产品将於明年第1季上市。

除为联发科代工五G晶片,台积电挟制程技术领先优势,还将为高通(Qual-comm)代工五G晶片,法人预期,两大品牌手机厂苹果(Apple)与华为的五G手机晶片明年也将全数委由台积电代工生产。不仅台湾半导体厂将在五G市场占有关键地位,高通也决定来台在竹科新建大楼,未来高通台湾营运与制造工程暨测试中心、五G测试实验室等都将进驻,可以预见台湾在五G领域应可扮演举足轻重角色。