態金材料科技進駐南科園區 粒子束切割技術受半導體廠矚目
【記者李嘉祥/台南報導】 2022/05/20

▲態金材料科技進駐南科園區,展示的粒子束切割技術受半導體廠矚目。(記者李嘉祥攝)
研發出全球最新的金屬防鏽技術、獲得40餘國專利的態金材料科技進駐南部科學園區,開幕典禮中除展示逐漸取代不鏽鋼的液態奈米合金外,以遠超現階段晶圓切割速度近百倍的「粒子束切割與薄化技術」最受各界矚目,該項技術可望在將來取代鑽石輪刀,成為半導體大廠晶圓切割主要的方式,目前已與國內知名半導體廠與PCB切割業者合作切割設備的驗證,將在不久後導入使用。

開幕會場有多家國內廠商與會,現場亦展示高性能液態合金隔熱膜,能隔絕大部份的紫外線與紅外線,清澈透明,可應用於建築與汽車玻璃,減少空調的耗電量與電費支出,廣泛使用時可望降低日照強烈地區與夏季高溫時的民生電力需求高峰,減輕電網負擔。

態金材料科技董事長陳冠維博士表示,目前台灣晶圓切割所面臨的問題很多,包括切割技術難突破,關鍵設備被國外掌握及對環境的汙染,可是這些都可被態金研發團隊所突破,例如薄型化晶圓的佔比愈來愈高(厚度是一般晶圓的五分之一),以往必須搭配雷射+鑽石輪刀切割,一片4吋的晶圓要切2至3小時才能切完,且易破裂而損壞,若改用粒子束切割,只需數分鐘就能切割完成,厚度僅120微米的薄化砷化鎵晶圓在切割時都不會破片,成功率近百分之百。

陳冠維指出,切割設備、關鍵零組件與耗材大多被國外掌握,設備建置費用昂貴,加上現行霧化與減薄製程要使用非常多的酸液與化學藥品,除有工安危險,也會對環境造成嚴重汙染,可已取得台美中韓4個國家專利的粒子束切割技術卻沒有這些問題,該技術可望在將來取代鑽石輪刀,成為晶圓切割的主要方式。目前態金材料科技已與國內知名半導體廠與PCB切割業者合作切割設備的驗證,將在不久後導入使用。

陳冠維說,搭配不同的參數,液態合金粒子束亦能切割PCB板、薄化玻璃與薄化瓷板,製程效率高,切割粉材可完全回收再利用,相較傳統使鎢鋼銑刀,新製程既環保又節省成本。態金材料科技強調,今後會致力於液態合金材料的應用與研發,協助各界提升產品競爭力,並達成保環節能與減少碳排的目標。