「算力即國力」已是全球競爭核心。隨生成式AI興起，資料中心面臨巨大電力與散熱考驗，能源優化與資源循環成為算力擴張的關鍵。工研院二十一日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，匯聚南亞科技、環球晶圓與金兆鎔科技等企業，探討建構半導體低碳循環生態系，並發表資料中心創新散熱技術，力推臺灣產業接軌國際永續標準。

在經濟部支持下，工研院研發晶片微流道與雙相液態冷卻等系統，助攻國家雙軸轉型。工研院副院長胡竹生表示，算力發展極限取決於熱管理與資源循環，工研院已整合多層次技術，包含千瓦級高熱密度晶片適用的雙相浸沒式液冷架構，以及3D鋁製微流道散熱器。在製造端，則導入製程尾氣常溫脫硝與化工循環再生技術，透過冷卻工程與循環材料雙軌創新，強化綠色運算架構。

南亞科技資深副總吳志祥強調，記憶體產業正透過投入低碳產品開發、優化製程資源效率及提升綠電採購，實踐永續競爭力。會中，產業界深度對談，凝聚半導體低碳循環生態系的戰略共識。

下午技術議程聚焦「半導體永續創新」與「資料中心創新技術領航」，深入探討製程尾氣處理及嵌入式微流道冷卻、電網互動供電架構等技術。藉此跨界對話，為臺灣科技供應鏈鍛造無可替代的半導體與AI永續競爭力 。