南科管理局携手12家厂商进军国际半导体展 展现半导体产业聚落实力
【记者李嘉祥/台南报导】 2026/09/03

▲南科管理局长郑秀绒率厂商进军国际半导体展,南科主题馆展现深耕半导体产业聚落实力。(记者李嘉祥翻摄)
全球半导体产业年度盛会「2026国际半导体展」於9月2日至4日於台北南港展览馆登场。国科会南科管理局今年再度携手12家园区厂商参展;适逢南科成立30周年,「南科主题馆」以「南科磐石.昂首30」为主轴,集结关键材料、精密设备、制程检测、先进封装及智慧应用等多元技术量能,展现南科深耕30年厚植的完整半导体产业聚落实力,以及携手园区厂商链结全球、拓展科技新商机成果。

开幕首日,行政院长卓荣泰、国科会主任委员吴诚文等至科学园区主题馆参观。南科主题馆不仅成为台湾展区焦点,亦吸引捷克商务及欧洲重要价值夥伴等国际访团到访交流,深化南科在全球半导体供应链中的国际地位。

南科管理局表示,此次参展的12家厂商技术横跨关键材料、精密量测、智慧制造、先进封装及工业记忆体等领域,展现高度整合的半导体产业聚落实力。「统新光讯」专精光学镀膜与薄膜滤光片,提供半导体晶圆客制化镀膜服务;「宇川精密材料科技」深耕高纯度有机金属前驱物,支援ALD、CVD等薄膜制程;「鑫科材料科技」提供半导体用高纯度靶材及蒸镀材料;「立创光电」发展奈米级膜厚量测技术,提供先进制程高解析检测方案。

「台湾阿美特克」提供半导体精密量测及光学计量解决方案;「皇亮生医」以精密CNC车铣复合加工技术,提供高精度零组件OEM/ODM服务;「正铂雷射」整合雷射打标、切割及自动化技术,提供智慧低碳制造方案;「方均科技」深耕Parylene-AF4奈米镀膜,布局TGV/TSV等先进封装应用;「台湾气凝胶」则运用气凝胶材料优异的隔热特性,提供高效节能及热管理解决方案。

「群创光电」布局扇出型面板级封装(FOPLP)及TGV技术,抢攻AI与高效能运算应用;「态金材料科技」以液态合金技术发展晶圆薄化、加工及表面处理解决方案;「华腾国际科技」提供高耐久、宽温的SSD、NAND Flash及DRAM记忆体产品,满足工业、车载及云端运算等应用需求。

南科管理局长郑秀绒指出,南科从甘蔗田起步,30年来在产官学研各界共同努力下,一步一脚印厚植科技产业根基,蜕变为台湾重要的半导体产业聚落,更成为全球高阶晶片制造与AI产业发展的重要基地;从无到有、由小而大,南科不仅见证台湾半导体产业跃升全球的历程,也持续透过完整产业链与聚落效应,吸引国内外厂商投资布局,为台湾高科技产业奠定稳健发展的基础。

郑秀绒局长强调,随著AI、高效能运算及先进制程快速演进,南科半导体产业从晶片制造向先进封装、矽光子及智慧制造领域深化整合;站在30周年新起点,南科将以过去30年累积的深厚磐石为基础,持续昂首向前,持续发挥半导体产业聚落优势,串联产官学研量能,以南台湾半导体高科技廊带为核心,强化嘉义至屏东园区产业链结,提升台湾半导体供应链韧性与全球竞争力,朝「大南方新矽谷」愿景迈进。