经济部产业技术司於二日展开的半导体年度盛事「SEMICON TAIWAN」主题馆中，集结二十九项创新技术，展现先进封装、人工智慧资料中心电源管理与半导体设备等研发能量。

产业技术司二日指出，受人工智慧爆发带动，全球半导体产值成长迅速。经济部近六年投入逾肆佰亿元推动前瞻研发，成果丰硕。工研院携手山太士、永光化学、志圣工业等业者，成功开发应用於CoPoS之双面RDL关键制程整合技术，首创「晶片位移线路补正」并降低基板翘曲，提升良率与设计弹性，已切入全球半导体龙头供应链。

为因应人工智慧资料中心八百伏特直流高压供电趋势，工研院整合碳化矽功率元件、模组与氮化镓内埋封装技术，并技转或串联同欣电、尼克森、鸿扬、茂矽与群创等大厂，建立国产碳化矽元件供应链，成果将於示范场域完成验证。

此外，经济部成立「量子产业技术推动办公室」後，积极链结国际量能，本次宣布与美国SEEQC、NantOptiFab及日本富士通签署合作意向书，结合台湾精密制造与半导体实力，助台厂切入全球量子科技生态系，掌握下一波半导体商机。