全球半導體產值衰退 明年展望仍偏保守
【中央社台北十八日電】 2019/09/19

資策會MIC表示,今年全球半導體產值恐年減八‧七%,明年全球半導體產值仍可能受經濟成長趨緩因素影響。

資策會產業情報研究所(MIC)今天上午舉行秋季論壇記者會。

觀察今年全球半導體市況,MIC副所長洪春暉指出,產業因記憶體價格大幅滑落、加上整體經濟成長趨緩影響消費意願影響,表現不佳,預計下半年逐漸回溫,但美中貿易衝突等政治因素,將持續成為全球半導體產業不穩定性因素,預估今年全球半導體總產值約四二七九億美元,較去年衰退八‧七%。

展望明年全球半導體市況,洪春暉表示,今年經濟成長趨緩等因素預期將延續到明年,終端消費者消費意願因經濟情勢不確定而下滑,廠商下單趨於保守,訂單能見度低,將影響明年半導體產業整體成長。

MIC預估,明年全球半導體產業產值估四三七三億美元,較今年小幅成長二‧二%。

觀察今年台灣IC設計產業,洪春暉指出,台灣IC設計產業短期內受到終端產品如手機電視規格演進,以及新興應用如無線耳機、智慧音箱等產品熱銷,相關晶片出貨成長。

不過在美中貿易戰下,下游拉貨週期波動,預計第4季恐遇到庫存水位過高問題,市場多空力道交雜,訂單能見度低。

在IC製造部分,洪春暉預估,台積電先進製程持續滿載帶動下,表現將有機會超越去年,封測產業下半年可望保持逐季成長態勢,不過記憶體封裝產業受上游廠商陸續啟動部分減產等因素,回復力道較弱。

MIC預估,今年台灣IC設計產值可到新台幣五九九八億元,較去年五七七七億元微增三‧八二%,今年晶圓代工產值可到一‧一七兆元,較去年微增,今年IC封測產值可到四七四三億元,較去年四六九二億元微增一‧○八%。