工研院:搭AI大勢 2024年製造業產值估成長6.47%
【記者戴欣怡/新竹報導】 2024/06/13

▲工研院今(十二)日舉辦「二零二四年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,由工研院產科國際所所長林昭憲(前排中)主持,帶領IEKCQM團隊發布二零二四年臺灣製造業暨半導體業景氣展望預測結果,並邀請中華經濟研究院代理院長王健全(前排左)、清華大學講座教授史欽泰(前排右)擔任講評人。
工研院綜整國內外政經情勢,十二日舉辦「二○二四年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布二○二四年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。預估整體製造業產值達二十三點一兆元新臺幣,年增率上修為百分之六點四七。臺灣半導體業受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁,全年發展持樂觀看待,預估二○二四年臺灣半導體產業將首次突破新臺幣五兆大關,預計可達新臺幣五兆一千一百三十四億元,年成長百分之十七點七,優於二○二四年全球半導體成長的百分之十三點一。

工研院IEKCQM預測團隊指出,隨著就業市場穩定、通膨緩降、供應鏈問題紓解,國際需求逐漸改善,全球製造業景氣已緩步回暖。在國際需求增加的推動下,國內民眾消費成長延續,民間投資意願轉強,輔以AI伺服器新商機及股市創高,我經濟表現料將溫和穩健。惟各國財政支持政策退場、地緣政治緊張、氣候風險加劇等因素,將持續對全球中長期經濟增長帶來挑戰,仍需審慎留意。

工研院也預測,二○二四年臺灣半導體產業發展持樂觀看待,主要因為通膨降溫,整體就業市場也趨於穩定,消費力回升,以及產業面的庫存調整大致完成,再加上AI帶動對半導體需求增加。另外,二○二四年臺灣IC設計業因為通膨趨緩加上AI手機、AIPC需求,預計二○二四年將成長百分之十五點一。而臺灣IC製造業也因為先進製程產出持續提升,DRAM價格回升,預計二○二四年成長百分之二十點二。臺灣IC封測業也受惠換機需求與高階封測需求,除了資本投資大幅成長,也布局晶片異質整合與高階封裝技術,預計二○二四年成長百分之十一點四。