台灣創新技術博覽會 吸引逾5萬人次參觀
【記者戴欣怡/新竹報導】 2024/11/12

二○二四年台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo,TIE)由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等十一個政府部會共同舉辦,集結包括3M、美光、日本產業技術綜合研究所、哈佛醫學院、新加坡南洋理工大學等,超過二十個國家共四百三十一國內外重要企業與學研機構,展出近一千一百項創新科技。

同時,呼應全球AI浪潮,今年TIE以「智慧科技島,AI新技元」策展主軸,不但半導體相關應用技術占百分之五十,AI應用相關技術的展示數更是高達百分之六十,現場參觀人潮更超過五萬人次,再創疫後高峰。