彭博∶苹果2025新款iPhone SE拟搭载新研发晶片
【中央社纽约六日综合外电报导】 2024/12/08

路透社今天引述彭博报导,苹果公司预计在明年推出的新款智慧型手机iPhone SE上,搭载各界期待已久的行动数据机晶片系列,取代过去长期采用的高通晶片。

报导引述知情人士说法指出,苹果公司希望自家晶片技术到了二○二七年将超越高通。

行动数据机晶片是手机连接到行动网路的关键元件,而身为业界领头羊的高通曾告诉投资者,苹果未来将停止采用高通晶片。

高通去年已和苹果签约,至少将供应五G晶片到二○二六年。至於高通在笔记型电脑及人工智慧(AI)数据中心领域的发展能否弥补因苹果造成的收入缺口,也令投资者密切关注。