隨著AI人工智慧需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升。為落實主權AI，鞏固國家AI戰略資產，經濟部聚焦高效能運算與散熱技術，補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力五十%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求。經濟部推動千瓦級散熱技術，不僅奠定主權AI的技術基礎，也強化臺灣在全球AI市場的領導地位。透過與國際大廠的技術合作，經濟部進一步推動臺灣產業邁向高附加價值市場，打造數位主權並強化在全球AI產業的競爭力。

根據國際能源總署（IEA）預測，到二○二六年，全球資料中心的用電量將超過一千太瓦時（1太瓦時TWh，相當於10億度電），相當於日本一整年的用電需求，其中運算與散熱用電各佔四十%。為因應高能耗挑戰，經濟部自二○一四年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」，鼓勵企業投入前瞻產業技術開發，並透過全球研發創新夥伴計畫，補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術，突破業界單相浸沒式冷卻一千W散熱上限的技術瓶頸，提供一千五百W以上的散熱能力。此項技術透過水氣蒸發與冷凝機制，快速導熱並消除熱能，並搭配微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，加速熱量傳導，使高功率晶片的熱能迅速轉移並冷卻，大幅提升運算穩定性與能效。

AI運算能力不斷提升，在AI伺服器的能耗中，僅六十%轉換為運算電力，四十%則成為系統產生的廢氣熱能。AMD因應趨勢，將推出新一代高功率AI晶片，為確保其高速運算仍能維持最佳效能，並與經濟部技術合作，透過工研院開發的雙相浸沒式冷卻技術於AMD場域進行驗證，確保晶片在高負載環境下維持穩定運作，並加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理，提升整體算力表現。

此外，經濟部積極推動臺灣AI產業升級，協助工研院攜手技嘉科技、復盛精密、訊凱國際、其陽科技、一詮精密、廣運等國內企業，共同打造完整的AI伺服器散熱供應鏈生態系，加速關鍵技術的商業化應用，為國家AI產業注入強大成長動能。若全球資料中心採用開發的千瓦級散熱技術，每年預估可節省超過一千億度電，相當於臺灣一年家庭用電量，並可減少五千萬噸二氧化碳排放，相當於種植一．三億棵樹，其節能效益比全球平均高出三倍，為AI產業發展帶來顯著的減碳效益。