經濟部合作國際大廠 開發千瓦級散熱技術
【記者王先國/台北報導】 2025/02/19

▲鑑於未來AI伺服器晶片散熱將以液冷為主,經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統,並成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證。圖左起:經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院電光系統所所長張世杰、組長王欽宏。
隨著AI人工智慧需求激增,全球資料中心的能源消耗持續攀升。為落實主權AI,鞏固國家AI戰略資產,經濟部聚焦高效能運算與散熱技術,補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統,並成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證,有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題,最高可提升晶片散熱能力五十%,滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求。經濟部推動千瓦級散熱技術,不僅奠定主權AI的技術基礎,也強化臺灣在全球AI市場的領導地位。透過與國際大廠的技術合作,經濟部進一步推動臺灣產業邁向高附加價值市場,打造數位主權並強化在全球AI產業的競爭力。

根據國際能源總署(IEA)預測,到二○二六年,全球資料中心的用電量將超過一千太瓦時(1太瓦時TWh,相當於十億度電),相當於日本一整年的用電需求,其中運算與散熱用電各佔四十%。為因應高能耗挑戰,經濟部自二○一四年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」,鼓勵企業投入前瞻產業技術開發,並透過全球研發創新夥伴計畫,補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術。