经济部合作国际大厂 开发千瓦级散热技术

▲鉴於未来AI伺服器晶片散热将以液冷为主,经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统,并成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证。图左起∶经济部产业技术司司长邱求慧、工研院电光系统所所长张世杰、组长王钦宏。
随著AI人工智慧需求激增,全球资料中心的能源消耗持续攀升。为落实主权AI,巩固国家AI战略资产,经济部聚焦高效能运算与散热技术,补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统,并成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证,有效解决新型高功率AI晶片的高热密度问题,最高可提升晶片散热能力五十%,满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求。经济部推动千瓦级散热技术,不仅奠定主权AI的技术基础,也强化台湾在全球AI市场的领导地位。透过与国际大厂的技术合作,经济部进一步推动台湾产业迈向高附加价值市场,打造数位主权并强化在全球AI产业的竞争力。
根据国际能源总署(IEA)预测,到二○二六年,全球资料中心的用电量将超过一千太瓦时(1太瓦时TWh,相当於十亿度电),相当於日本一整年的用电需求,其中运算与散热用电各占四十%。为因应高能耗挑战,经济部自二○一四年起推动「A+企业创新研发淬链计画」,鼓励企业投入前瞻产业技术开发,并透过全球研发创新夥伴计画,补助工研院研发双相浸没式冷却技术。
根据国际能源总署(IEA)预测,到二○二六年,全球资料中心的用电量将超过一千太瓦时(1太瓦时TWh,相当於十亿度电),相当於日本一整年的用电需求,其中运算与散热用电各占四十%。为因应高能耗挑战,经济部自二○一四年起推动「A+企业创新研发淬链计画」,鼓励企业投入前瞻产业技术开发,并透过全球研发创新夥伴计画,补助工研院研发双相浸没式冷却技术。