由台新銀行統籌主辦的國內IC封裝材料及IC設備通路商─長華電材新臺幣30億元聯貸案，正式完成簽約，該項資金規劃主要用於充實中期營運資金之用。

此次聯貸案由台新銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，邀請台北富邦銀行、第一銀行、華南銀行、凱基銀行、遠東銀行及土地銀行共同主辦，並獲得臺灣銀行、永豐銀行、香港商東亞銀行、元大銀行及彰化銀行參貸，共計11家銀行參與，原預計籌組新臺幣25億元之額度，最終獲銀行團積極參與超過兩倍之額度，以新臺幣30億元額度辦理簽約，顯示金融業對於長華電材及長華集團之營運及前景深具信心。

台新金控長期致力落實ESG永續發展，台新銀行亦將往來企業視為永續發展之合作夥伴，有鑒於長華集團對於推動節能減碳及履行企業永續責任不遺餘力，台新銀行本次主辦長華電材聯貸案，授信利率連結長華電材永續指標，給予利率優惠之獎勵機制，展現金融業以行動引導資金流向，且重視ESG發展的企業夥伴。

長華電材成立於1989年，為IC封裝材料、設備通路商及顯示器背光模組材料製造銷售商。成立初期，公司以代理日本住友電木之封膠樹脂材料為主，逐漸擴大發展產品線。迄今，公司除了專注半導體後段封裝材料生產與銷售，深耕導線架、封膠樹脂、銀膠及IC載板等半導體封裝材料外，也透過轉投資進一步跨足半導體前段製程材料領域，長華集團得以建構完整的半導體材料生態系，並掌握半導體關鍵材料產業的話語權。長華集團以高品質且完整之產品線，提供客戶快速而有效之解決方案與技術諮詢服務。