經濟部日前召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」一一三年度第三次決審會議，會中通過義傳科技公司「B五G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」、漢民測試系統公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」，以及鋐昇實業公司主導「低碳五G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」三項研發計畫，三項計畫體現技術創新和產業協同的重要性，預期衍生投資逾新臺幣卅五億元，將可帶動臺灣五G相關產業發展。

一、義傳科技「B五G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」︱O-RU單晶片SOC開發，開啟五G革命新里程碑：義傳科技規劃以國產RISC-V處理器方案，借助台積電先進製程，積極打造一款高度整合的基地台SOC晶片。目標開發出超越國際競爭對手效能與成本優勢的產品，讓臺灣在五G時代擁有自主的關鍵性晶片。

二、漢民測試系統公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」︱致力於高頻晶片測試方案，為測試產業注入穩健動力：為滿足五G高頻、高速的產品需求，臺灣亟需發展先進的探針卡測試方案。

三、鋐昇實業、佳研智聯、台基科、誼卡科技「低碳五G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」︱經濟部協同高精密五金製品產業先驅，打造全臺首座優於CCA規範低碳智慧工廠：由鋐昇實業主導，佳研智聯、台基科、誼卡科技執行。