经济部日前召开「A+企业创新研发淬链计画」一一三年度第三次决审会议，会中通过∶义传科技股份有限公司「B5G开放网路O-RU单晶片SOC开发计画」、汉民测试系统股份有限公司「开发高频晶片测试先进薄膜探针卡计画」，以及　升实业股份有限公司主导「低碳5G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计画」三项研发计画，三项计画体现技术创新和产业协同的重要性，预期衍生投资逾新台币卅五亿元，将可带动台湾5G相关产业发展。

一、义传科技「B5G开放网路O-RU单晶片SOC开发计画」—O-RU单晶片SOC开发，开启5G革命新里程碑∶
台湾在5G开放网路时代下仍缺乏基地台关键核心晶片方案，国内网通厂商过去开发5G基地台时仅能选择国外昂贵的SOC，义传科技规划以国产RISC-V处理器方案，并基於软体定义无线电，整合基频、时间同步讯号、网路介面等多项关键技术，借助台积电先进制程，积极打造一款高度整合的基地台SOC晶片。目标开发出超越国际竞争对手效能与成本优势的产品，让台湾在5G时代拥有自主的关键性晶片，进而协助国内网通厂商取代国际大厂晶片，提升产品竞争力；同时，义传科技将与国内大厂携手合作，进军国际电信营运商市场，为台湾在无线通讯领域的发展注入新动力。

二、汉民测试系统公司「开发高频晶片测试先进薄膜探针卡计画」—致力於高频晶片测试方案，为测试产业注入稳健动力∶
为满足5G高频、高速的产品需求，台湾亟需发展先进的探针卡测试方案。汉民测试系统自主研发「量产型多待测元件薄膜探针卡」，专用於5G基频通讯、低轨卫星、自驾车ADAS雷达等高频晶片测试市场，填补台湾探针卡厂在毫米波高频晶片测试方案上的空白，并突破国外供应商的垄断，成为唯一的国产毫米波高频晶片测试方案，对台湾半导体测试产业具有指标性的影响。计画开发期间预计衍生投资新台币四．三亿元，结案五年後，预期累积营收新台币廿八亿元，协助客户增加产量、降低测试错误率等，额外效益可达新台币八亿元。

三、　升实业、佳研智联、台基科、谊卡科技「低碳5G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计画」—经济部协同高精密五金制品产业先驱，打造全台首座优於CCA规范之低碳智慧工厂∶
本计画由　升实业主导，佳研智联、台基科、谊卡科技共同执行，透过导入5G技术与数据分析来驱动制程与节能调控，以三年的时间在高雄打造全台首座优於CCA规范之低碳智慧工厂，以每年减碳排五%为目标，计画最终提升制造效率廿五%及产能廿%。并透过5G低延迟特性建构VR客户服务系统，强化客户服务与全球产能调度能力。计画执行期间将於高雄在地投资新台币卅一亿元兴建低碳排智慧厂域，未来可提供二四九位职缺，含二十位高阶研发人才。期以示范案例协助台厂建立技术自主之低碳排智慧工厂，提升台湾制造业全球之竞争力。