随著AI人工智慧需求激增，全球资料中心的能源消耗持续攀升。为落实主权AI，巩固国家AI战略资产，经济部聚焦高效能运算与散热技术，补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，并成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证，有效解决新型高功率AI晶片的高热密度问题，最高可提升晶片散热能力五十%，满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求。经济部推动千瓦级散热技术，不仅奠定主权AI的技术基础，也强化台湾在全球AI市场的领导地位。透过与国际大厂的技术合作，经济部进一步推动台湾产业迈向高附加价值市场，打造数位主权并强化在全球AI产业的竞争力。

根据国际能源总署（IEA）预测，到二○二六年，全球资料中心的用电量将超过一千太瓦时（1太瓦时TWh，相当於10亿度电），相当於日本一整年的用电需求，其中运算与散热用电各占四十%。为因应高能耗挑战，经济部自二○一四年起推动「A+企业创新研发淬链计画」，鼓励企业投入前瞻产业技术开发，并透过全球研发创新夥伴计画，补助工研院研发双相浸没式冷却技术，突破业界单相浸没式冷却一千W散热上限的技术瓶颈，提供一千五百W以上的散热能力。此项技术透过水气蒸发与冷凝机制，快速导热并消除热能，并搭配微米级结构设计，扩大冷却液与晶片的接触面积，加速热量传导，使高功率晶片的热能迅速转移并冷却，大幅提升运算稳定性与能效。

AI运算能力不断提升，在AI伺服器的能耗中，仅六十%转换为运算电力，四十%则成为系统产生的废气热能。AMD因应趋势，将推出新一代高功率AI晶片，为确保其高速运算仍能维持最佳效能，并与经济部技术合作，透过工研院开发的双相浸没式冷却技术於AMD场域进行验证，确保晶片在高负载环境下维持稳定运作，并加速大型语言模型（LLM）的训练与推理，提升整体算力表现。

此外，经济部积极推动台湾AI产业升级，协助工研院携手技嘉科技、复盛精密、讯凯国际、其阳科技、一诠精密、广运等国内企业，共同打造完整的AI伺服器散热供应链生态系，加速关键技术的商业化应用，为国家AI产业注入强大成长动能。若全球资料中心采用开发的千瓦级散热技术，每年预估可节省超过一千亿度电，相当於台湾一年家庭用电量，并可减少五千万吨二氧化碳排放，相当於种植一．三亿棵树，其节能效益比全球平均高出三倍，为AI产业发展带来显著的减碳效益。