工研院於近日與東京工業大學簽署合作協議，未來雙方將更專注於半導體、淨零排放、生技醫療、新創事業等面向的合作，發揮跨領域專長，致力創新研發，優勢互補共創雙贏。此次由工研院院長劉文雄親自與東京工業大學校長益一哉簽約，並攜手東京工業大學舉辦第一屆共同研討會。面對氣候變遷、供應鏈重組等全球性的關鍵議題，研討會聚焦二○五○淨零排放、半導體兩大領域，盼藉各自專長激盪創新研發火花，並促進臺、日兩國技術進一步合作交流。

工研院院長劉文雄在致詞時表示，臺灣與日本同屬島國，都面臨天然資源不足，頻繁遭遇天然災害，以及社會人口老化等諸多挑戰，不過兩國在文化環境、研究品質要求及敬業的工作態度是相同的，臺日雙方的合作可以發揮相輔相成、創造雙贏的優勢。

工研院與東京工業大學已累積二十年以上的合作情誼，從創新材料到半導體相關技術的共同研發，現能與東京工業大學簽署合作協議，建立起更緊密的夥伴關係，也代表雙方合作邁向新的里程碑。工研院與東京工業大學，一直都致力於解決全球最關切的議題，像是最近因地緣政治一夕躍上全球舞台的半導體產業，以及各國各產業都無法置身事外的淨零排放議題，盼藉此次簽約建立未來更緊密的交流管道，創造突破性的合作成果。