在經濟部產業技術司支持下，工研院新創公司「歐美科技」三十日舉辦開幕記者會，以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，在AI浪潮席捲全球之下，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品。歐美科技也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示，隨著終端裝置性能越來越高階，帶動晶片不斷微小化，以及從二D演進至三D不斷垂直向上堆疊，其中縱向串聯的矽穿孔至關重要，利用穿孔讓電路暢通、晶片互連，就像大樓要有電梯讓人上下樓。很高興在「新創專章」擘劃的藍圖下，看到法人不畏先進製程挑戰，研發尖端技術並落實成真正商品，為臺灣半導體產業提供獨步全球的重要前瞻利器，協助業者解決高深寬比孔洞不好量測的挑戰。

工研院副院長胡竹生表示，此技術有兩大特色，第一，非破壞檢測，不用切片破壞晶片，相比傳統破壞性檢測得花費約一天以上時間才能進行檢測，現在只要數分鐘。第二，矽穿孔量測深寬比高達三十，優於目前市場技術僅約十。期望此次「歐美科技」投身市場，能提升我國檢測設備廠商產品競爭力，更有利於半導體業者進而提升良率。